异形卡
成都异形卡
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产品介绍
成都异形卡产品可采用多种资料，内部通过超声波焊接组合封装射频卡芯片，印刷后，由精制模具冲切，再经灌充环氧树脂）压注而成。外形显着特征：外表有通明掩盖物，遍及滴胶成中心高而边缘底，为凹透镜作用！防灰尘、防水、无泡，通明度如玻璃，立体感好，色彩艳丽，形象传神，是各单位企业促销活动之理想选择。
异形卡还可以可封装各类智能芯片。可定做任意图画。可根据客户的不同要求制作各种形状（如动漫卡通，不同规格方形、圆形、多边形、梯形、不规则形等1、 封装原料：ABS/PVC+进口滴胶（硬胶/软胶）
3、 工作温度：－20℃～55℃
5、 封装工艺：PVC/PET/ABS层压、滴胶等
